Резюме на дизайна на оформлението за DCDC превключващи захранвания
1, справете се с веригата за обратна връзка (съответстваща на горната фигура в R1-R2-R3-IC_FB & GND), линията за обратна връзка не върви под Шотки, не минавайте под индуктивността (L1), не минавайте под големите кондензатори, не бъдете заобиколени от голяма токова верига, ако е необходимо, в резистора за вземане на проби и 100pF кондензатор за увеличаване на стабилността (но преходните процеси ще да бъдат засегнати от най-малкото);.
2, линията за обратна връзка би била по-скоро фина, отколкото дебела, защото колкото по-широка е линията, толкова по-очевиден е ефектът на антената, засягащ стабилността на веригата. Обикновено използвайте 6-12 мили линии.
3, всички кондензатори възможно най-близо до IC.
4, индуктивност според спецификациите на индикаторите на 120-130% от избора на капацитет, не е твърде голям, твърде голям ще повлияе на ефективността и преходния процес; 5, капацитет според спецификациите на 120-130% от избора на капацитет.
5, кондензатори според спецификациите на избора на 150% капацитет. Ако чипът е керамичен кондензатор, ако използвате 22uF, с две паралелни връзки по 10uF ще бъде по-добре. Ако цената не е чувствителна, кондензаторът може да бъде по-голям. Специална бележка: изходен капацитет, ако използвате алуминиеви електролитни кондензатори, винаги не забравяйте да използвате високочестотни нискосъпротивителни, а не просто да поставите нискочестотни филтърни кондензатори!
6, доколкото е възможно, за да се намали обкръжаващата площ на силнотоковия контур. Ако не е удобно да се стесни, с медния път в тесен процеп.
7, не използвайте подложки за термично съпротивление на критични вериги, те ще въведат излишни индуктивни свойства.
8, Когато използвате заземени слоеве, полагайте всички усилия да поддържате целостта на заземения слой под входната превключваща верига. Всяко рязане на земния слой в тази зона ще намали ефективността на земния слой и ще увеличи импеданса на сигнала чрез дупки дори през земния слой.
9. Преходните отвори могат да се използват за свързване на отделящия кондензатор и заземяването на IC към заземяващия слой, което минимизира контура. Все пак трябва да се има предвид, че индуктивността на отворите варира от около 0.1 до 0.5nH, в зависимост от дебелината и дължината на отворите, и те увеличават общата индуктивност на веригата . За връзки с нисък импеданс е желателно използването на множество отвори.
В горния пример допълнителните отвори към заземяващия слой не помагат за намаляване на дължината на C IN контура. Въпреки това, в другия пример, тъй като горният слой има дълъг път, е много ефективно да се намали зоната на контура през отворите.
Трябва да се отбележи, че използването на заземения слой като път за връщане на тока въвежда голямо количество шум в заземения слой, така че локалният заземен слой може да бъде изолиран и свързан към основното заземяване чрез точка с много нисък шум.
