9 съвети за вземане на повърхност на спойка ставите гладка и чиста по време на заваряване процес
1. Изстържете преди запояване: Компонентът води да бъде запоен има масло петна или ръжда% 2c вземане го трудно да яде калай. Дори ако спойка е неохотно % 27pasted% 27 a малко% 2c резултата е фалшиво запояване. Остъргване чисто преди заваряване. Dip щифтовете в колофон и ги разтривайте обратно и напред с a калай съдържащи запояване желязо връх до а тънък слой от спойка е приложен към щифтовете.
Most електронни компоненти имат добри спойка, и ръчно запояване не изисква запояване лечение (при условие че запояване тел с поток е използва). Ако неправилно съхранение на компоненти причини окисляване или мръсотия на щифтовете, запояване лечение е задължително.
2. Master temperature techniques. If the temperature is not high enough, solder flowability is poor, and if the solidification temperature is too high, it is easy to drip. The solder joint cant catch the solder.
(1) To achieve a подходяща температура, употреба a поялник с съответстваща мощност според на размер на обекта.
(2) To master the heating time. The soldering iron head carry solder to press the welding area. The welded object is heated. When solder automatically flows from the soldering head to the soldered object. Explain the heating time to. At this point, quickly remove the soldering tip. Leave a shiny and smooth solder spot. Removing the soldering the soldering head will not retain the solder. This indicates a short heating time. Insufficient температура. Или спойка стави са твърде мръсни. Преди запояване глава е отстранен% 2c на запояване калай потоци надолу за а дълго време и температурата е твърде висока.
3. Правилно количество на спойка приложена: Dip достатъчно спойка според на размера на на спойка става до покрия на спойка обект. A светъл и гладък спойка съвместно може бъде ремонтиран ако има има не достатъчно спойка на то то веднъж. Но то е необходимо да премахнете на запояване желязо глава след предишния запояване има беше разтопено заедно. Някои хора купчина нагоре спойка като лястовици сграда гнезда когато заваряване. As a резултат, a партида от спойка беше запоена% 2c но тя не беше не твърда.
4. Stable and not shaking: The solder must be firmly supported and clamped, especially during the solidification stage of the solder. During the solidification stage, shaking is prone to false welding. The solder joint looks like tofu residue. To stabilize the wrist, rest it on a support. Sit or stand upright.
5. По-малко употреба на спойка поставяне: It is an киселинна добавка че трябва бъде избърсана чиста след заваряване до предотвратяване корозия на веригата. Отделяне на спойка става и опитай не да използвам спойка поставям за това малко количество.
Когато използване спойка ленти без колофон % 2c колофон е а по-добре спойка. След потапяне запояване желязо в на запояване калай% 2c леко докосване колофон и бързо спойка то. Алтернативно% 2c употреба 95 процент алкохол и колофон до форма а запояване поток и прилага а единична капка когато заваряване.
In допълнение, the solution can also be brushed on clean solder joints and printed circuit boards to make the boards shiny as before.
