Какви помощни материали са необходими, когато станцията за запояване работи и какви са техните функции
1. Пинсета
Основната функция на пинсетите е да вземат и поставят удобно компонентите на чипа. Например, когато запоявате резистори на чип, можете да използвате пинсетите, за да държите резисторите и да ги поставите върху печатната платка за запояване. Пинцетите изискват остър и плосък преден край за лесно захващане на компонентите. В допълнение, за някои чипове, които трябва да бъдат защитени от статично електричество, са необходими антистатични пинсети.
2. Смукателна тенекиена лента
При запояване на SMD компоненти е лесно да имате твърде много калай.
Особено при запояване на плътни многощифтови SMT чипове е лесно да предизвикате късо съединение на два съседни пина или дори няколко пина на чипа от спойка. Понастоящем традиционният калаен абсорбатор е безполезен и в този момент е необходим плетен калаен абсорбатор.
3. Колофон
Колофонът е най-често използваният флюс по време на запояване, тъй като той може да утаи оксиди в спойката, да предпази спойката от окисляване и да увеличи течливостта на спойката. Когато запоявате линейни компоненти, ако компонентите са ръждясали, първо ги изстържете, поставете ги върху колофона и ги изгладете с поялник и след това ги калайдисайте. При запояване на SMD компоненти колофонът може да се използва и като колан, абсорбиращ калай с медна жица, в допълнение към ролята на запояване.
4. Паста за запояване
Пастата за запояване може да се използва при запояване на части от желязо, които трудно се калайдисват, което може да премахне оксидите върху металната повърхност, която е корозивна.
При запояване на SMD компоненти, понякога може да се използва за "изяждане" на спойка, за да направят спойките блестящи и твърди.
5. Топлинен пистолет
Топлинният пистолет е инструмент, който използва горещия въздух, издухан от сърцевината му, за заваряване и разглобяване на компоненти. Процесните изисквания за неговото използване са относително високи.
Топлинните пистолети могат да се използват за всичко - от премахване или инсталиране на малки компоненти до големи интегрални схеми. В различни случаи има специални изисквания за температурата и въздушния обем на топлинния пистолет. Ако температурата е твърде ниска, компонентите ще бъдат запоени, а ако температурата е твърде висока, компонентите и платките ще се повредят. Прекомерният въздушен поток може да издуха малки компоненти. За обикновена пластична заварка може да не се използва термопистолет, така че няма да го описвам подробно тук.
6. Увеличително стъкло
При някои SMD чипове с изключително малки и плътни изводи е необходимо да се провери дали изводите са запоени нормално и дали има късо съединение след запояване. Понастоящем е много трудоемко да се използва човешкото око, така че може да се използва лупа, за да се провери всяко състояние на заваряване на щифтовете.
7. Алкохол
Когато използвате колофон като флюс, е лесно да оставите излишен колофон върху плочата. За да изглеждате добре, можете да използвате памучни топки със спирт, за да избършете остатъчния колофон върху печатната платка. Ексфолианти, лепило и т. н. Тук няма да навлизам в подробности, а приятели, които имат условия могат да се запознаят с него и да го използват на практика.
