Станцията за запояване трябва да обърне внимание на следните четири температурни зони по време на заваряване.
① Зона за предварително загряване (зона за предварително загряване). Целта на предварителното загряване е двойна: едната е да се предотврати деформация на едната страна на печатната платка от топлина, а другата е да се ускори топенето на спойката. За печатни платки с по-големи площи предварителното загряване е по-важно. Поради ограничената устойчивост на топлина на самата печатна платка, колкото по-висока е температурата, толкова по-кратко трябва да бъде времето за нагряване. Обикновените печатни платки са безопасни под 150 градуса (не твърде дълго). Често използваните печатни платки с малък размер с дебелина 1,5 мм могат да настроят температурата на 150-160 градуса и времето е в рамките на 90 секунди. След като BGA устройството бъде разопаковано, то обикновено трябва да се използва в рамките на 24 часа. Ако опаковката е отворена твърде рано, за да се предотврати повреда на устройството при преработка (ефект на пуканки), тя трябва да се изсуши преди зареждане. Температурата на предварително загряване при сушене трябва да бъде 100-110 градуса, а времето за предварително загряване трябва да е по-дълго.
②Зона със средна температура (зона на накисване). Температурата на предварително нагряване в долната част на печатната платка може да бъде същата или малко по-висока от температурата на предварително нагряване в зоната на предварително нагряване. Температурата на дюзата е по-висока от температурата в зоната за предварително нагряване и по-ниска от тази в зоната с висока температура. Времето обикновено е около 60 секунди.
③Зона с висока температура (пикова зона). Температурата на дюзата достига своя връх в тази област. Температурата трябва да бъде по-висока от точката на топене на спойката, но за предпочитане не повече от 200 градуса.
В допълнение към правилния избор на температурата и времето на нагряване на всяка зона, трябва да се обърне внимание и на скоростта на нагряване. Обикновено, когато температурата е под 100 градуса, максималната скорост на нагряване не надвишава 6 градуса /s, а максималната скорост на нагряване над 100 градуса не надвишава 3 градуса /s; в зоната на охлаждане максималната скорост на охлаждане не надвишава 6 градуса /s.
(керамично капсулирани BGA устройства) и PBGA чипове (пластмасово капсулирани BGA устройства) имат определени разлики в горните параметри: диаметърът на топката за спояване на CBGA устройствата трябва да бъде около 15 процента по-голям от този на PBGA устройствата, а съставът на спойката е 90Sn /10Pb, по-висока точка на топене. По този начин, след като устройството CBGA бъде разпоено, топките за спояване няма да залепнат за печатната платка.
Пастата за запояване, свързваща топката за запояване на CBGA устройството с печатната платка, може да използва същата спойка като PBGA устройството (съставът е 63Sn/37Pb), така че след като BGA устройството бъде извадено, топката за запояване все още е прикрепена към щифта на устройството и няма да се придържа към печатната платка. дъска
