Поялник - метод за заваряване на SMD компоненти
1 Преди запояване нанесете флюс върху подложката и я обработете с поялник, за да избегнете лошо калайдисване или окисляване на подложката, което води до лошо запояване и чипът обикновено не е необходимо да се обработва.
2 Използвайте пинсети, за да поставите внимателно QFP чипа върху печатната платка, внимавайте да не повредите щифтовете, за да ги подравните с подложките, и се уверете, че чипът е поставен в правилната посока. Регулирайте температурата на поялника на повече от 300 градуса по Целзий, потопете върха на поялника с малко количество припой, натиснете надолу подравнения чип с инструмент, добавете малко количество припой към щифтовете на двата диагонални позиции и все още задръжте чипа и запоете щифтовете на двете диагонални позиции, така че чипът да е фиксиран и да не може да се движи. След като запоите противоположните ъгли, проверете отново дали позицията на чипа е подравнена. Регулирайте или отстранете и подравнете отново върху PCB, ако е необходимо.
3 Когато започнете да запоявате всички щифтове, трябва да добавите припой към върха на поялника и всички щифтове трябва да бъдат покрити с припой, за да поддържате щифтовете мокри. Докоснете върха на поялника до края на всеки щифт на чипа, докато видите, че спойката се влива в щифта. Когато запоявате, дръжте върха на поялника успореден на щифта, който ще запоявате, за да предотвратите прилепване поради прекомерно количество спойка.
4 След като всички щифтове са запоени, намокрете всички щифтове с флюс, за да почистите спойката и почистете излишната спойка, където е необходимо, за да елиминирате всички възможни къси съединения и залепвания. Накрая използвайте пинсети, за да проверите дали има фалшиво запояване. След като проверката приключи, отстранете флюса от печатната платка, накиснете твърдата четка в алкохол и избършете внимателно по посока на щифта, докато флюсът изчезне.
5 SMD съпротивление-капацитет компоненти са относително лесни за запояване. Можете първо да поставите калай върху мястото за запояване, след това да поставите единия край на компонента и да използвате пинсети, за да захванете компонента. След като запоите единия край, проверете дали е поставен правилно; ако вече е поставен, и след това запоете от другия край. Ако щифтовете са много тънки, можете да добавите калай към щифтовете на чипа във втората стъпка, след това затегнете ядрото с пинсети, леко почукайте по ръба на масата и отстранете излишната спойка. В третата стъпка поялникът не се нуждае от калайдисване и директно запояване. Когато завършим заваръчните работи на платка, трябва да проверим качеството на спойките на платката, ремонт и ремонт на заваряване. За споени съединения, отговарящи на следните критерии, се считат
Квалифицирани спойки:
①Спойките образуват вътрешна дъга (конична форма)
② Цялостните спойки трябва да бъдат завършени, гладки, без дупки и петна от колофон.
③Ако има проводници и щифтове, дължината на откритите им щифтове трябва да бъде между 1-1.2MM.
