Стъпки за ръчно заваряване на станция за запояване с горещ въздух на SMD компонент
Стъпки за ръчно заваряване на станция за запояване с горещ въздух на SMD компонент
1. Подготовка
1. Включете пистолета за горещ въздух, регулирайте обема и температурата на въздуха в подходящата позиция: усетете обема на въздуха и температурата на въздуховода с ръцете си; наблюдавайте дали въздушният обем и температурата на въздуховода са нестабилни.
2. Забележете, че вътрешността на въздуховода е червеникава. Предотвратете прегряване вътре в вентилатора.
3. Наблюдавайте разпределението на топлината с хартия. Намерете температурния център.
4. Използвайте най-ниската температура за продухване на резистор и запомнете позицията на копчето за най-ниска температура, което може най-добре да продуха резистора.
5. Регулирайте копчето за обем на въздуха, така че стоманената топка, показваща обема на въздуха, да е в средно положение.
6. Регулирайте контрола на температурата, така че индикацията за температура да е около 380 градуса.
Забележка: Когато топлинният пистолет не се използва за кратък период от време, накарайте го да заспи. Изключете топлинния пистолет, когато не работи в продължение на 5 минути.
2. Използвайте пистолет за горещ въздух, за да разпоите плоския пакет IC:
1): Разглобете плоския пакет IC стъпки:
1. Преди да премахнете компонентите, проверете посоката на IC и не я поставяйте назад, когато инсталирате отново.
2. Наблюдавайте дали има топлоустойчиви устройства (като течни кристали, пластмасови компоненти, BGA интегрални схеми с уплътнител и др.) до IC и отпред и отзад. Ако има, покрийте ги със защитни капаци и други подобни.
3. Добавете подходящ колофон към щифтовете на IC, които трябва да бъдат отстранени, за да направите подложките на печатни платки гладки, след като компонентите бъдат отстранени, в противен случай ще има неравности и няма да е лесно да се подравнят при повторно заваряване.
4. Предварително загрейте регулирания пистолет за горещ въздух равномерно в зона на около 20 квадратни сантиметра от компонента (въздушната дюза е на около 1 см от печатната платка, движете се с относително висока скорост в позицията за предварително нагряване и температурата на печатната платка дъската не надвишава 130-160 градуса )
1) Отстранете влагата върху печатната платка, за да избегнете "бълбукане" по време на преработване.
2) Избягвайте изкривяване и деформация между подложките на PCB, причинени от прекомерната температурна разлика между горната и долната страна на платката на PCB поради бързото нагряване от едната страна (горната страна).
3) Намалете топлинния шок на частите в зоната на заваряване поради нагряване над печатната платка.
4) Избягвайте съседната IC от разпояване и повдигане поради неравномерно нагряване
5) Нагряване на печатна платка и компоненти: Дюзата на топлинния пистолет е на около 1CM разстояние от IC, като се движи бавно и равномерно по ръба на IC и внимателно затяга диагоналната част на IC с пинсети.
6) Ако спойката е била нагрята до точката на топене, ръката, която държи пинсетите, ще го усети за първи път, трябва да изчака, докато цялата спойка на щифта на IC се разтопи, и след това внимателно повдигнете компонента вертикално от платката чрез "нулева сила" Повдигнете го, за да избегнете повреда на печатната платка или IC, както и да избегнете късо съединение на спойката, останала върху печатната платка. Контролът на нагряването е ключов фактор при преработката и спойката трябва да бъде напълно разтопена, за да се избегне повреда на подложката, когато компонентът бъде отстранен. В същото време е необходимо да се предотврати прегряването на дъската и тя не трябва да се изкривява поради нагряване.
(Например: ако е възможно, можете да изберете 140 градуса -160 градуса за предварително нагряване и нагряване в долната част. Целият процес на премахване на IC не надвишава 250 секунди)
7) След като премахнете IC, наблюдавайте дали спойките на PCB не са съединени накъсо. Ако има късо съединение, използвайте пистолет за горещ въздух, за да го загреете отново. отделни. Опитайте се да не използвате поялник, защото поялникът ще отнеме спойката върху печатната платка, а по-малкото спойка върху печатната платка ще увеличи възможността за фалшиво запояване. Не е лесно да се пълнят тенекиени подложки с малки карфици.
2) Инсталирайте плоски IC стъпала
1. Наблюдавайте дали щифтовете на IC, която ще инсталирате, са плоски. Ако има късо съединение на спойка на щифтовете на IC, използвайте абсорбиращ калай проводник, за да се справите с него; Ако щифтът не е правилен, кривата част може да се коригира със скалпел.
2. Поставете подходящо количество флюс върху подложката за запояване. Ако се нагрее твърде много, IC ще изплува. Ако е твърде малко, няма да работи. И покрийте и защитете околните топлоустойчиви компоненти.
3. Поставете плоската IC върху подложката в оригиналната посока и подравнете щифтовете на IC с щифтовете на печатната платка. При подравняване очите трябва да гледат вертикално надолу и четирите страни на карфиците трябва да са подравнени. Визуално усетете четирите страни на щифтовете. Дължината е еднаква, щифтовете са прави и няма изкривяване. Феноменът на залепване на колофон при нагряване може да се използва за залепване на IC.
4. Използвайте пистолет за горещ въздух, за да загреете предварително и загреете IC. Имайте предвид, че пистолетът за горещ въздух не може да спре да се движи по време на целия процес (ако спре да се движи, това ще причини прекомерно местно повишаване на температурата и повреда). Наблюдавайте IC при нагряване. Ако има някакво движение, внимателно го коригирайте с пинсети, без да спирате нагряването. Ако няма феномен на изместване, стига спойката под щифтовете на IC да е разтопена, тя трябва да бъде открита за първи път (ако спойката е разтопена, ще откриете, че IC има леко потъване, колофонът има лек дим , спойката е лъскава и т.н., можете също да използвате пинсети, за да докоснете леко малките компоненти до IC, ако малките компоненти до нея се движат, това означава, че спойката под щифтовете на IC също е на път да се стопи. ) и незабавно спрете нагряването. Тъй като температурата, зададена от топлинния пистолет, е относително висока, температурата на платката на IC и PCB продължава да се повишава. Ако повишаването на температурата не бъде открито рано, платката на IC или PCB ще се повреди, ако повишаването на температурата е твърде високо. Така че времето за нагряване не трябва да бъде твърде дълго.
5. След като печатната платка се охлади, почистете и подсушете спойките с по-редка вода (или вода за измиване на платката). Проверете за спойки и късо съединение.
6. Ако има ситуация на фалшиво запояване, можете да използвате поялник, за да запоявате един по един или да премахнете IC с топлинен пистолет и да запоите отново; ако има късо съединение, можете да използвате влажна топлоустойчива гъба, за да избършете върха на поялника и да го потопите в Поставете малко колофон по щифтовете на късото съединение и внимателно го дръпнете, за да премахнете спойката от късо съединение. Или използвайте абсорбиращи калай проводници: използвайте пинсети, за да изберете четири абсорбиращи калай проводника, потопени в малко количество колофон, поставете ги върху късото съединение и внимателно ги натиснете с поялник върху абсорбиращите калай проводници, спойката на късото съединение ще се стопи и ще залепне за абсорбиращите калай проводници. Изчистете късото съединение.
Друго: Можете също да използвате електрически поялник за запояване на IC. След като подравните IC и подложката, потопете поялника в колофон и леко погладете краищата на щифтовете на IC един по един. Ако разстоянието между щифтовете на IC е голямо, можете също да добавите колофон, използвайте поялник, за да разточите калаена топка върху всички щифтове за запояване.
