Малки познания за станцията за запояване - технически спецификации на работа и предпазни мерки
1. Наклонът на вълновата спойка
Наклонът на коловоза е по-очевиден за изискванията на заваръчната технология, особено когато за заваръчната технология са необходими SMT устройства с висока плътност. Ако наклонът е твърде малък, е много лесно да се получи мост, особено при техническите изисквания за запояване, покритата зона на SMT устройствата е изключително склонна към мостове; но ако наклонът е сравнително голям, въпреки че това ще намали моста Въпреки това, количеството калай, изядено от петното от калай, ще бъде по-малко и е склонно към фалшиво запояване. Следователно трябва да настроим градиента на траекторията да бъде между 5 и 7 градуса.
2. Количеството на почистващия поток
За да подобрим допълнително изискванията за заваръчна технология, трябва да нанесем много тънък флюс върху дъното на печатната платка, която трябва да бъде равномерно избърсана и не твърде дебела, особено за някои продукти, които трябва да преминат през процес без почистване.
3. Температурата на предварително загряване на печатната платка на електронните продукти
Предварителното загряване на платката на печатната платка е за по-добро изпаряване на разтворителя в предварително нанесения флюс, когато влезе в калай, и непрекъснато подобряване на степента на омокряне на платката на печатната платка и ефективността на състава на спойките; в същото време предварителното загряване също ще направи. Температурата на платката на печатната платка се увеличава постепенно и постепенно достига необходимата температура, за да предотврати изкривяването и деформацията на платката на печатната платка поради директен термичен удар. Най-общо казано, температурата на предварително загряване се контролира на 180~200 градуса, а периодът на предварително загряване е 1~3 минути.
4. Температурата на запояване в пещта за вълново запояване
Температурата на заваряване е важен фактор, влияещ върху техническите изисквания за заваряване. По-ниската температура на запояване може значително да намали пластичността и омокрящата функция на спойката, което може да направи подложката или края на спойката на електронния компонент не напълно мокри и е лесно да се образуват проблеми със запояване, като виртуално запояване, издатина и мостове . Твърде високата температура на запояване ще ускори окисляването на подложките, електронните компоненти и спойката, което лесно ще причини лоши технически изисквания за запояване. Следователно можете да контролирате температурата на запояване според разликите в спойката и печатните платки.
5. Пиковият ъгъл на вълново запояване
Височината на пика може да се промени поради времето за заваряване. Трябва да направим подходящи модификации по време на процеса на заваряване, за да гарантираме, че процесът на заваряване се извършва при правилния пиков ъгъл. Ъгълът на пика се основава на факта, че дълбочината на пресоване на калай е 1/2~1/3 от дебелината на печатната платка.
